Metal AMの進化は日進月歩。論文やレポートによって微妙に語彙・略語が異なるので、ここにまとめて更新・追加していくことにしました。（日本語訳は意訳しているものあります）更新2022/02/17 Mold Jetを追加
MIM（Metal Injection Molding：金属射出成形、金属粉末射出成形）
MIM（Metal Powder Injection Molding：金属粉末射出成形）
AM（Additive Manufacturing：付加製造）
【Indirect : Multi-step process】
Sinter based Metal AM（焼結をする金属付加製造）
＊MIM Like AM（MIMに近い材料を使う金属付加製造）
＊ME（Material Extrusion：材料押出法）
＊MEX（Material Extrusion：材料押出法）
＊FFF（Fused Filament Fabrication：フィラメント溶融積層法）
＊FDM®（Fused Deposition Modeling：溶融積層法）
＊FPF（Fused Pellet Fabrication：ペレット溶融積層法）
BJT (Binder Jetting：結合剤噴射法、バインダー噴射法 )
BJ (Binder Jetting：結合剤噴射法、バインダー噴射法 )
CMF（Cold Metal Fusion:バインダーコート粉末レーザー積層法、溶剤噴射積層法）
注） VPP（Vat Photo Polymerization：液槽光重合法)
注） SLA（Stereolitography：液槽光重合法)
注）セラミック粉末は実用化、金属粉末は上面光照射式で実用化あり
LMM（Lithography-based Metal Manufacturing ：リソグラフ金属積層法) 「Incus社」
3D Screen Printing：スクリーン印刷光重合法
＊Mold Jet：型をWAXで造形しながら金属ペーストを型に充填造形
【Direct : Single-step process】
PBF (Powder bed fusion：粉末床溶融結合法)
LPBF（Laser Beam Powder bed fusion：レーザービーム粉末床溶融結合法）
SLM（Selective laser melting：選択的レーザー溶融法）
SLS（Selective laser sintering：選択的レーザー焼結法）
EPBF（Electron Beam Powder bed fusion：電子ビーム粉末床溶融結合法）
EBM（Electron Beam Melting：電子ビーム溶融法）
DED（Directed Energy Deposition：指向性エネルギー堆積法）
LBAM（Laser Beam Melting AM：レーザービーム溶融法）
LENS（Laser Engineered Net Shaping：レーザービーム溶融法）
EBAM®（Electron Beam Melting AM：電子ビーム溶融法）
PAW（Plasma arc welding：プラズマアーク溶解法）
WAAM（Wire Arc AM：ワイヤーアーク付加製造）
RPDTM（Rapid Plasma Deposition：ワイヤーアーク溶接法）
MJT（Material Jetting：材料噴射法）「Xjet：液体ナノ金属粉末噴射」
CSAM（Cold spray AM：コールドスプレー超音速粉末堆積法）
SHL（Sheet Lamination ：シート積層法)
LOM（Laminated Object Manufacturing：ラミネート積層造形法）
UAM（Ultorasonic AM：超音波積層造形法）
UC（Ultrasonic Consolidation：超音波圧密造形法）
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