CMFとは、Cold Metal Fusionのことです。いろんな方式がありますが、一番お手軽な技術としては、通常のFFF/MEXプリンターを使用し、金属粉末が大量に含まれたバインダーフィラメントを熱で溶かし、層ごとに押し出して部品を積層造形したグリーン体を脱脂焼結するAM技術（Sinter Based Metal AM)があります。
ここでは、新しい技術である『新CMF』を共有化します。新CMFは、MIM用粉末とバインダーを混錬および造粒させて作ったCMF複合フィードストック（40～100μm）を敷き詰めて、レーザーによるSLS造形（Selective Laser Sintering）を行い、溶媒脱脂をして焼結する技術です。
新CMF =SLS造形+脱脂+焼結
MIM用粉末を使っているので焼結密度がMIM相当、バインダー量も35VOL％レベルで、収縮率が14％とMIM相当です。
《新CMFの工程》
①フィーダーモジュール（Powder feed tub）にCMF複合フィードストックを敷き詰めて圧縮する。稼働率を上げるため別工程で行い台車式により次工程②へ移送する。
②フィーダーモジュールをビルドモジュール（Build tub＋レーザー照射）装置にセットする。
③フィーダーモジュールが１層分だけ盛り上がり、レコーター（Recoter）により隣の一層分だけ下がったビルトモジュールの最上部へCMF複合粉末を敷き詰める。
④ビルトモジュール上部のフュージョンモジュールから、レーザー照射を行いモデルの一断面を焼結する。焼結といってもバインダーを溶かすだけの低温である。
（説明では50℃としている。おそらくレーザーのエネルギーが当たった際、ワックスの熱によって高分子結合材が同時に溶融・軟化し、金属粒子間により強固な分子結合を形成すると思われる。あるいは、粉末床の温度が50℃で、レーザー照射部の温度は結合材の軟化点より高いかもしれない。そうであれば、瞬間的に溶融固化させワックス類のブリードを発生させないようにしていると思われる。）
⑤グリーン体を粉末床から取り出して刷毛を使って付着している粉を取る。作業者は防塵マスクをしている。
⑥ウォーターブラスト装置で水ジェットによりグリーン体を洗浄する。
（かなり高圧な水ジェットに耐えられるグリーン体強度を持っていることがわかる。）
⑦溶媒脱脂（LOMI）で一次脱脂を行う。
⑧二次脱脂・焼結 12～15時間
情報元：Headmade Materials社（独）のホームページ および YouTube YouTubeでビルトモジュールと説明している台車は、おそらくPowder feed tub（カセット式粉末床）のことだと思われる。
【珈琲ブレイ句】この『新CMF』は、Sinter Based Metal AMの中でトップ技術の予感がします。フィラメント式MEXは、バインダーが多いので収縮率が大きいという課題があります。また、BJT方式ではMIM用粉末は流動性の問題で使えないため大きな粉末が使われるので焼結密度を高くすることができない課題があります。 一方、この新CMFは、微細なMIM用粉末が使え、その粉末で作ったCMF複合フィードストックの粒径は40～100μmなのでBJTと同様のレコーター方式を採用することができます。Headmade Materials社の新CMFの優位性を下にまとめておきます。
コスト効率：既存の安価なポリマー用SLS装置を利用可能。高価なレーザーや不活性ガスが不要。
高生産性：モジュラー運用により、造形完了後のフィーダーモジュールを素早く交換し、プリンターの稼働率を最大化できる。
安全性の向上：金属粉末がバインダーで包まれているため、微細な金属粉末の取り扱いリスク（粉体爆発性、健康被害）が低減される。
材料リサイクル率：低温造形により、未使用の粉末が熱劣化しにくく、100%に近いリサイクル率を実現。MIMのスプルーランナのリサイクルより有利。
《蛇足》昔、日本のリコーさんが、複合フィードストック粉末を使った溶媒ジェットプリンターを研究開発されていました。違いは、「溶媒で低分子バインダーを溶かす」ところです。現在、新ＣＭＦは、なぜ実用化されているのか？ その理由を考えると、「レーザーの方がエネルギー量を調整しやすく、溶媒に不溶な材料も使えるためバインダー設計の自由度が高い」ことだと思います。