Cold Metal Fusion や Solbent Jetting で使われるコーテッド粉末（バインダーをコーティングした粉末や顆粒granule）とはどんなものなのか少し調べた。＊１
《製造方法》①溶融バインダーと粉末を混合 ②乾燥・固化 ③粉砕 ④ふるい分け・分級 《パウダーベッド》レイヤー１層の厚さ50μｍ～200μm
【珈琲ブレイ句】Solbent Jettingの場合、体積約10pLの溶媒液滴でコーティングを溶かす。Cold Metal Fusionであればレーザーでコーティングのみ溶かす。レイヤー層が厚めなのは、顆粒が主体だからでしょうか。顆粒のメリットは不定形粉末や超微細粉末でも「おにぎいの様にまとめて球体化できる」ので、粉末流動性を高くできる可能性がありますね。ただ課題もありそうです。それは、「顆粒の嵩密度はどのくらい上げられるのか」です。つまり「粒子間距離をいかに短くできるか」ということです。それは、「焼結密度に大きく左右する」からです。謎が解けたらまた報告します。
＊１ リコーさんのコーティング粉末は、上記のものとは別物です。コーティングの厚さも0.1μmと薄く、複写機メーカーお得意の電子写真（ゼログラフィー）技術を使っているそうです。目的は２つ、粉末発火防止と濡れ性・浸透性の改善です。目的から判断すれば、コーティング剤はバインダー（結合剤）ではなく、界面活性剤だと思われます。
【日曜MIM知るINDEX】 【MIM指南書の部屋】 【MIM技術伝道士HP】
